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1 橋 聯(lián) 引線線之間出現(xiàn)搭接的常見原因是端接頭(或焊盤或?qū)Ь€)之間的間隔不夠大.再流焊時(shí),搭接可能由于焊膏厚度過大或合金含量過多引起的.另一個(gè)原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小.波峰焊時(shí),搭接可能與設(shè)計(jì)有關(guān),如傳送速度過慢、焊料波的形狀不適當(dāng)或焊料波中的油量不適當(dāng),或焊劑不夠.焊劑的比重和預(yù)熱溫度也會(huì)對(duì)搭接有影響.橋聯(lián)出現(xiàn)時(shí)應(yīng)檢測(cè)的項(xiàng)目與對(duì)策如下所示.
  檢測(cè)項(xiàng)目1、印刷網(wǎng)版與基板之間是否有間隙
  對(duì) 策 1、檢查基板是否存在撓曲,如有撓曲可在再流焊爐內(nèi)裝上防變形機(jī)構(gòu);
     2、檢查印刷機(jī)的基板頂持結(jié)構(gòu),使基板的保持狀態(tài)與原平面一致;
     3、調(diào)整網(wǎng)版與板工作面的平行度.
  檢測(cè)項(xiàng)目2、對(duì)應(yīng)網(wǎng)版面的刮刀工作面是否存在傾斜(不平行)
  對(duì) 策 1、調(diào)整刮刀的平行度
  檢測(cè)項(xiàng)目3、刮刀的工作速度是否超速
  對(duì) 策 1、重復(fù)調(diào)整刮刀速度(刮刀速度過快情況下的焊膏轉(zhuǎn)移,會(huì)降低焊膏黏度而在焊膏恢復(fù)原有黏度前就執(zhí)行脫版,將產(chǎn)生焊膏的塌邊不良)
  檢測(cè)項(xiàng)目4、焊膏是否回流到網(wǎng)版的反面一測(cè)
  對(duì) 策 1、網(wǎng)版開口部設(shè)計(jì)是否比基板焊區(qū)要略小一些;
     2、網(wǎng)版與基板間不可有間
     3、是否過分強(qiáng)調(diào)使用微間隙組裝用SMT的焊膏,微間隙組裝常選擇粒度小的焊膏,如沒必要,可更換焊膏.
  檢測(cè)項(xiàng)目5、印刷壓力是否過高,有否刮刀切入網(wǎng)板開口部現(xiàn)象
  對(duì) 策 1、聚酯型刮刀的工作部硬度要適中,太軟易產(chǎn)生對(duì)網(wǎng)版開口部的切入不良;
     2、重新調(diào)整印刷壓力.
  檢測(cè)項(xiàng)目6、印刷機(jī)的印刷條件是否合適
  對(duì) 策 1、檢測(cè)刮刀的工作角度,盡可能采用60度角.
  檢測(cè)項(xiàng)目7、每次供給的焊膏量是否適當(dāng)
對(duì) 策 1、可調(diào)整印刷機(jī)的焊膏供給量.
2 焊 料 球 焊料球是由于焊膏因此的最普通的缺陷形式,其原因是焊料合金被氧化或者焊料合金過小,由焊膏中溶劑的沸騰而引起的焊料飛濺的場(chǎng)合也會(huì)出現(xiàn)焊料球缺陷,還有一種原因是存在有塌邊缺陷,從而造成的焊料球.焊料球出現(xiàn)時(shí)應(yīng)檢測(cè)的項(xiàng)目SMT與對(duì)策如表2所示.

   表2 焊料球出現(xiàn)時(shí)檢測(cè)的項(xiàng)目與對(duì)策

  檢測(cè)項(xiàng)目1、基板區(qū)是否有目測(cè)不到的焊料小球(焊料合金被氧化造成)
  對(duì) 策 1、焊膏是否在再流焊過程中發(fā)生氧化.
  檢測(cè)項(xiàng)目2、焊膏的使用方法是否正確
  對(duì) 策 1、檢測(cè)焊膏性能
  檢測(cè)項(xiàng)目3、基板區(qū)是否有目測(cè)到的焊料小球(焊料塌邊造成)
  對(duì) 策 1、焊膏是否有塌邊現(xiàn)象
  檢測(cè)項(xiàng)目4、刮刀的工作速度是否超速
  對(duì) 策 1、重復(fù)調(diào)整刮刀速度(刮刀速度過快情況下的焊膏轉(zhuǎn)移,會(huì)降低焊膏黏度而在焊膏恢復(fù)原有黏度前就執(zhí)行脫版,將產(chǎn)生焊膏的塌邊不良)
  檢測(cè)項(xiàng)目5、預(yù)熱時(shí)間是否充分
  對(duì) 策 1、活性劑從開始作用的80度溫度到熔融的時(shí)間應(yīng)控制在2min之內(nèi).
  檢測(cè)項(xiàng)目6、是否在離發(fā)生地較遠(yuǎn)的位置上發(fā)現(xiàn)焊料球(溶劑飛濺造成)
  對(duì) 策 1、焊接工藝設(shè)定的溫度曲線是否符合工藝要求,焊接預(yù)熱不是充分,在找不到原因時(shí),可對(duì)焊膏提出更換要求.