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在電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天,提高產(chǎn)品質(zhì)量已成為SMT生產(chǎn)中的最關(guān)鍵因素之一.產(chǎn)品質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志,更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān).本文將結(jié)合本單位生產(chǎn)實(shí)際情況,就如何控制SMT生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的生產(chǎn)質(zhì)量做番討論.
1、生產(chǎn)質(zhì)量過程控制
    1、1 質(zhì)量過程控制點(diǎn)的設(shè)置
    為了保證SMT設(shè)備的正常進(jìn)行,必須加強(qiáng)各工序的加工工件質(zhì)量檢查,從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài).因而需要在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn),這樣可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問題并加以糾正,杜絕不合格產(chǎn)品進(jìn)入下道工序,將因品質(zhì)引起的經(jīng)濟(jì)損失降低到最小程度.質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置與生產(chǎn)工藝流程有關(guān),我們生產(chǎn)的產(chǎn)品IC卡電話機(jī)是一單面貼插混裝板,采用先貼后插的生產(chǎn)工藝流程,并在生產(chǎn)工藝中加入以下質(zhì)量控制點(diǎn)
    1)烘板檢測(cè)內(nèi)容
    a．印制板有無變形;b．焊盤有無氧化;c、印制板表面有無劃傷;
    檢查方法:依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn).
    2)絲印檢測(cè)內(nèi)容
    a.印刷是否完全;b.有無橋接;c.厚度是否均勻;d．有無塌邊;e.印刷有無偏差;
    檢查方法:依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn).
    3)貼片檢測(cè)內(nèi)容
    a.元件的貼裝位置情況;b．有無掉片;c．有無錯(cuò)件;
    檢查方法:依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn).
    4)回流焊接檢測(cè)內(nèi)容
    a．元件的焊接情況,有無橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象.b.焊點(diǎn)的情況．
    檢查方法:依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)．
    5)插件檢測(cè)內(nèi)容
    a．有無漏件;b．有無錯(cuò)件;e.元件的插裝情況;
    檢查方法:依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn).

2、管理措施的實(shí)施
    為了進(jìn)行有效的品質(zhì)管理,我們除了對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量過程加以嚴(yán)格控制外,還采取以下管理措施:
    1.元器件或者外協(xié)加工的部件采購(gòu)進(jìn)廠后,入庫(kù)前需經(jīng)檢驗(yàn)員的抽檢(或全檢),發(fā)現(xiàn)合格率達(dá)不到國(guó)標(biāo)要求的應(yīng)退貨,并將檢驗(yàn)結(jié)果書面記錄備案.
    2.質(zhì)量部要制訂必要的有關(guān)質(zhì)量的規(guī)章制度和本部門的工作責(zé)任制.通過法規(guī)來約束人為可以避免的質(zhì)量事故,賞罰分明,用經(jīng)濟(jì)手段參與質(zhì)量考核,企業(yè)內(nèi)部專設(shè)每月質(zhì)量獎(jiǎng).
    3．企業(yè)內(nèi)部建立全面質(zhì)量(TQC)機(jī)構(gòu)網(wǎng)絡(luò),作到質(zhì)量反饋及時(shí)、準(zhǔn)確.挑選人員素質(zhì)最好的作為生產(chǎn)線的質(zhì)檢員,而行政上仍屬質(zhì)量部管理,從而避免其他因素對(duì)質(zhì)量判定工作的干擾.
    4.確保檢測(cè)維修儀器設(shè)備的精確.產(chǎn)品的檢驗(yàn)、維修是通過必要的設(shè)備、儀器來實(shí)施的,如萬用表、防靜電手腕、烙鐵、ICT等等.因而,儀器本身的質(zhì)量好壞將直接影響到生產(chǎn)質(zhì)量.要按規(guī)定及時(shí)送檢和計(jì)量,確保儀器的可靠性.